2014电信专业实习报告

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　　学院：轻工学院

　　班级：04电信1班

　　指导教师：孟如

　　时间： 2013.06.19-2013.06.30

　　地点：河北理工大学

　　指导老师：孟如

　　内容：

　　1. 认识电子元器件、电子材料

　　认识电子元器件、电子材料，学会电子工艺实习中常用测试仪器的操作。

　　2. 焊接训练

　　介绍电子工艺技术中产生各种不安全因素的原因及防护常识;进行焊接训练，熟悉焊接工具。焊接材料的选择和焊接质量的评价。

　　3. 利用protel软件进行电路板的设计

　　对给定的电路原理图利用protel软件进行绘制，并在此基础上将原理图进行pcb电路板图设计。

　　4. 电子装置的装配调试

　　对一完整电子装置或一部分(具有部分完整的功能)进行装配调试，要求整体设计达到最佳工作状态，能成为一个完整的产品

　　一.常见的电子元气件有: 电阻、电容、电感、电池、在线电阻、信号发生、逻辑笔、二极管、三极管、稳压管、恒流管、单结晶体管、场效应管、功率管、高压硅堆、可控硅、光电开关、霍尔元件、LED二极管、数码管、光敏电阻、光电耦合器、光电开关、辉光数码管、LED点阵显示器、LCD显示屏、真空器件、变压器、电动机、特种开关、继电器、扬声器、压电陶瓷片、驻极话筒、普通话筒、石英晶体、照明灯具、霓虹灯、仪器表头、运算放大器、磁性元件、热敏元件、力敏元件、气敏元件、压敏元件、线性集成元件、各类经典、电源IC、开关电源IC、CD4000的特性、特种电子模块、等等,通过学习已经基本上可以识别。

　　二.实习中要解决的问题：(1)学会使用万用表(2)使用protel99se制作电路原理图(3)使用protel99se制作PCB电路板图(4)掌握焊接电路板技巧完成电子装置

　　(一)关于万用表

　　使用万用表可以测量以上提到的各种电子器件，可以说真的是用途广泛，并且可以测量以上所有眼见的原理和特性具体细节、并且每类元件都列举了经典的型号进行详细的介绍、比如开关管的IN4184、整流管INXXXX、运算放大器的LM324、TL062、ICL7650等等，电源IC的78XX、79XX系列，LMXXX系列，等等。

　　(二)关于protel99s

　　随着计算机业的发展，从80年代中期计算机应用进入各个领域。在这种背景下，87、88年由美国ACCEL Technologies Inc推出了第一个应用于电子线路设计软件包——TANGO，这个软件包开创了电子设计自动化(EDA)的先河。这个软件包现在看来比较简陋，但在当时给电子线路设计带来了设计方法和方式的革命，人们纷纷开始用计算机来设计电子线路，直到今天在国内许多科研单位还在使用这个软件包。

　　Protel99的组成：

　　原理图设计系统.印刷电路板设计系统.信号模拟仿真系统.可编程逻辑设计系统编辑器.Protel99内置.原理图设计系统等几个部分。

　　原理图设计系统是用于原理图设计的Advanced Schematic系统。这部分包括用于设计原理图的原理图编辑器Sch以及用于修改、生成零件的零件库编辑器SchLib。

　　Protel99内置编辑器这部分包括用于显示、编辑文本的文本编辑器Text和用于显示、编辑电子表格的电子表格编辑器Spread。

　　可编程逻辑设计系统是基于CUPL的集成于原理图设计系统的PLD设计系统。信号模拟仿真系统

　　信号模拟仿真系统是用于原理图上进行信号模拟仿真的SPICE 3f5系统。印刷电路板设计系统。

　　印刷电路板设计系统是用于电路板设计的Advanced PCB。这部分包括用于设计电路板的电路板编辑器PCB以及用于修改、生成零件封装的零件封装编辑器PCBLib。原理图设计系统是用于原理图设计的Advanced Schematic系统。这部分包括用于设计原理图的原理图编辑器Sch以及用于修改、生成零件的零件库编辑器SchLib。

　　Protel99的主要特性如下： (1) Protel99系统针对Windows NT4/9X作了纯32位代码优化，使得Protel99设计系统运行稳定而且高效。(2) SmartTool(智能工具)技术将所有的设计工具集成在单一的设计环境中。(3) SmartDoc(智能文档)技术将所有的设计数据文件储存在单一的设计数据库中，用设计管理器来统一管理。设计数据库以.ddb为后缀方式，在设计管理器中统一管理。使用设计管理器统一管理的文档是在Protel99中新提出来的，以前版本中没有。(4) SmartTeam(智能工作组)技术能让多个设计者通过网络安全地对同一设计进行单独设计，再通过工作组管理功能将各个部分集成到设计管理器中。(5) PCB自动布线规则条件的复合选项极大的方便了布线规则的设计。(6) 用在线规则检查功能支持集成的规则驱动PCB布线。(7) 继承的PCB自动布线系统最新的使用了人工智能技术，如人工神经网络、模糊专家系统、模糊理论和模糊神经网络等技术，即使对于很复杂的电路板其布线结果也能达到专家级的水平。(8) 对印刷电路板设计时的自动布局采用两种不同的布局方式，即Cluster Placer(组群式)和基于统计方式(Statistical Placer)。在以前版本中只提供了基于统计方式的布局。(9) Protel99新增加了自动布局规则设计功能，Placement标签页是在Protel99中新增加的，用来设置自动布局规则。(10) 增强的交互式布局和布线模式，包括“Push-and-shove”(推挤)。(11) 电路板信号完整性规则设计和检查功能可以检测出潜在的阻抗匹配、信号传播延时和信号过载等问题。Signal Integrity标签页也是在Protel99中新增加的，用来进行信号完整性的有关规则设计。(12) 零件封装类生成器的引入改进了零件封装的管理功能。(13) 广泛的集成向导功能引导设计人员完成复杂的工作。(14) 原理图到印刷电路板的更新功能加强了Sch和PCB之间的联系。(15) 完全支持制版输出和电路板数控加工代码文件生成。(16) 可以通过Protel Library Development Center升级广泛的器件库。(17) 可以用标准或者用户自定义模板来生成新的原理图文件。(18) 集成的原理图设计系统收集了超过60000元器件。(19) 通过完整的SPICE 3f5仿真系统可以在原理图中直接进行信号仿真。(20) 可以选择超过60中工业标准计算机电路板布线模板或者用户可以自己生成一个电路板模板。(21) Protel99开放的文档功能使得用户通过API调用方式进行三次开发。(22) 集成的(Macro)宏编程功能支持使用Client Basic编程语言。

　　(三)关于SCH及PCB制图中应该注意的问题

　　1.原理图常见错误：

　　(1)ERC报告管脚没有接入信号：

　　a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;

　　b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上;

　　c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

　　(2)元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

　　(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

　　(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

　　2.PCB中常见错误：

　　(1)网络载入时报告NODE没有找到：

　　a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;

　　b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;

　　c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pinnumber 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。

　　(2)打印时总是不能打印到一页纸上：

　　b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

　　(3)DRC报告网络被分成几个部分：

　　表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTEDCOPPER查找。

　　另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

　　在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。

　　布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。

　　必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

　　以上问题通过查找相关书籍和网络资源已经基本可以解决，尤其关于PCB的有关说明和资料在网上可以找到很多，但是都是比较粗略的，最好是找一本protel的书籍做参考。

　　(四)关于焊接中要注意的问题

　　a在焊接、调接过程中出现的问题

　　1、无法把握焊锡量，用得过多或过少，部分焊锡溢出焊接点，使整个焊接面不均匀。

　　2、没有很好掌握焊锡方法，焊点粗糙，有毛刺，达不到光滑圆润的要求。

　　3、焊接得不够合理，浪费材料。

　　4、电路短路。

　　5、接错线。

　　6焊件表面不清洁;焊接时夹持工具晃动;焊铁头温度过高或过低导致虚焊

　　b 焊接的技巧或注意事项

　　焊接是安装电路的基础，我们必须重视他的技巧和注意事项。

　　1、焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。

　　2、焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

　　3、焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短，以免造成虚焊。

　　4、元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。

　　5、焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。

　　c电烙铁的使用

　　电烙铁的烙铁头是紫铜或其他合金制成的，有良好的润湿特性，

　　热容量高导热性好。烙铁头的温度一般在250 度左右时为宜，过热易

　　将烙铁头烧死(氧化)，不易挂锡，焊点发黑;不够热时，焊锡不易

　　流动，焊不牢，费时间，发现过热可将烙铁头向外拔出一些，不够热

　　时往里塞一些。

　　烙铁头要经常保持清洁整齐，随时除去上面的黑色氧化物，当有

　　豁口时，应用锉刀进行修整。

　　对于新用或烧死的烙铁均需在烙铁头上锡。上锡过程如下：先清

　　洁烙铁头，然后通电，待温度升高后立即在烙铁头上涂助焊剂然后蘸

　　锡，直至烙铁头顶端部分均挂上了一层焊锡为止，接下来就可以使用

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