最新的产业技术合作协议

《最新的产业技术合作协议》一文发表于2013年04月13日,欢迎您访问留学群的合同范本频道https://m.liuxuequn.com/hetongfanben/,小编为您准备了大量的合同范本内容,如您所感兴趣的技术合作协议 技术合作协议书 技术入股合作协议的内容,以及《最新的产业技术合作协议》等范文作为参考,希望本文能对您有所帮助。

编号:_________

  甲方:__________________
  乙方:__________________

  __________________以建设公共技术服务平台为核心,构造EDA设计、验证、MPW服务体系,提供设计咨询、设计服务、IP服务等技术支撑平台,建设多元化的专业孵化器和人才培训基地,引进风险投资,孵小扶强、多出产品、多出人才,以提高集成电路设计行业在高新技术产业发展中的技术支撑水平,实现对国民经济增长的实际贡献。

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