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篇一：电子焊接作业指导书
目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：
一. 印刷锡膏：
1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。另外一定要注意 网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌， 支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：
1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏 粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损 坏元器件。贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊时有自定位效应，因此元 器件贴装位置允许有一定的偏差。在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊 端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分 要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：组件焊端必须接触焊膏图形。
三.回流焊接：
1.一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键，它是SMT 生产中关键的工序。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊，立碑，锡珠等焊接缺陷，影响产品质量。根据本产品的所使用的器件和锡膏的特性，将此产品的回流曲线温度设置如下：
第一温区：180℃
第二温区：190℃
第三温区：190℃
第四温区：220℃
第五温区：260℃
第六温区：180℃
第七温区：260℃ ℃
2.在贴装完之后，进入回流炉之前，要进行炉前检验，专门有一人进行扶件，检查是...